
水平熱膨脹儀通過(guò)測(cè)量樣品在溫度變化下的長(zhǎng)度變化,分析其熱膨脹性能,具體流程如下:
樣品安裝:將規(guī)則形狀(如圓柱體或長(zhǎng)方體)的樣品放置于水平支架,確保與頂桿端面良好接觸。
溫度程序控制:按預(yù)設(shè)升溫速率加熱樣品,溫度范圍覆蓋室溫至高溫區(qū)間。部分型號(hào)支持多段溫度程序與循環(huán)測(cè)試。
位移實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè):樣品受熱膨脹推動(dòng)頂桿移動(dòng),位移傳感器將機(jī)械位移轉(zhuǎn)化為電信號(hào),經(jīng)放大處理后記錄為長(zhǎng)度變化數(shù)據(jù)。
水平熱膨脹儀的核心結(jié)構(gòu)圍繞水平方向樣品測(cè)量設(shè)計(jì),主要包括以下組件:
1.加熱爐
采用管式爐結(jié)構(gòu),加熱元件(如鐵鉻鋁電熱絲或硅碳棒)均勻分布于爐管周?chē)峁┓€(wěn)定的溫度場(chǎng)。爐體設(shè)計(jì)注重?zé)釁^(qū)均勻性,部分型號(hào)采用蚌殼式結(jié)構(gòu)以提升冷卻效率。
2.樣品支架與頂桿
支架通常由耐高溫材料(如燒結(jié)石英或剛玉)制成,支撐樣品并確保其水平放置。頂桿與樣品端面接觸,傳遞膨脹位移至傳感器。
3.位移檢測(cè)系統(tǒng)
使用高精度線性可變差動(dòng)變壓器(LVDT)或光學(xué)編碼器,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品長(zhǎng)度變化。部分型號(hào)采用位移測(cè)量技術(shù),消除周期性校準(zhǔn)需求。
根據(jù)設(shè)計(jì)差異與應(yīng)用場(chǎng)景,水平熱膨脹儀可分為以下類(lèi)型:
1.基礎(chǔ)型
結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化:采用單頂桿設(shè)計(jì),適用于常規(guī)材料(如金屬、陶瓷)的熱膨脹系數(shù)測(cè)量。
操作便捷:通過(guò)RS232或USB接口連接電腦,軟件界面直觀,支持一鍵式測(cè)試。
應(yīng)用場(chǎng)景:材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室、高校教學(xué)實(shí)驗(yàn)。
2.高溫型
耐高溫設(shè)計(jì):爐體材料升級(jí)為陶瓷纖維板或絕熱材料,工作溫度可達(dá)1600℃以上。
氣氛控制:支持真空、惰性氣體(如氮?dú)猓┗蜓趸詺夥眨m應(yīng)特殊材料測(cè)試需求。
安全防護(hù):集成冷卻水流量監(jiān)測(cè)、爐體過(guò)熱保護(hù)與四級(jí)互鎖系統(tǒng),防止操作失誤導(dǎo)致設(shè)備損壞。
應(yīng)用場(chǎng)景:航空航天材料研發(fā)、核工業(yè)高溫部件測(cè)試。
3.差分式
雙樣品設(shè)計(jì):同時(shí)測(cè)量參考樣品與待測(cè)樣品,消除環(huán)境因素(如溫度波動(dòng))對(duì)結(jié)果的影響。
高精度:通過(guò)差分計(jì)算提升數(shù)據(jù)重復(fù)性,膨脹系數(shù)測(cè)量誤差降低。
功能擴(kuò)展:支持軟化點(diǎn)檢測(cè)、密度測(cè)定與熱分析數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)動(dòng)。
應(yīng)用場(chǎng)景:精密陶瓷、復(fù)合材料性能對(duì)比研究。
4.低溫型
超低溫測(cè)試:通過(guò)液氮冷卻實(shí)現(xiàn)-170℃以下低溫環(huán)境,研究材料冷縮行為。
零摩擦設(shè)計(jì):采用氣浮軸承或磁懸浮技術(shù),減少低溫下機(jī)械部件的摩擦干擾。
高靈敏度:光學(xué)編碼器分辨率達(dá)納米級(jí),捕捉微小長(zhǎng)度變化。
應(yīng)用場(chǎng)景:低溫物理研究、超導(dǎo)材料性能分析。
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